气宇消防｜芯片封测厂消防工程-广州气宇消防设备有限公司

广州气宇消防设备有限公司，省级 “专精特新” 中小企业、国家级高新技术企业。专注大型芯片封测厂消防，提供封装车间、测试车间、成品仓洁净方案，包验收，适配先进封装产线要求。

一、气体灭火常见痛点

1、金线键合区氢气使用增加爆炸风险 　　芯片封装工序会用到氢气工艺气体，键合区域空间洁净密闭，一旦发生泄漏，容易形成爆炸性混合气体，对灭火设备的洁净性、防爆性能都有严苛标准，不能污染精密晶圆与产线设备。

2、测试机柜密集排列，电气火情隐蔽 　　老化测试区域机柜高密度排布，设备长时间连续运行，内部元器件发热集中，起火点藏在机柜内部，火情早期不易察觉，普通探测方式响应慢，起火后极易造成整批芯片损毁。

全氟己酮、IG541 洁净气体灭火

防爆型报警、极早期空气采样

封装车间、晶圆测试区消防工程

成品仓、老化测试室消防方案

配电室、空压站、纯水站配套

大型芯片封测厂二次消防改造

半导体项目消防合规设计与咨询

消防验收协助、培训、维保

芯片封测厂消防，既要守住洁净车间的环境标准，也要防控工艺气体与密集设备带来的火灾隐患。欢迎咨询气宇消防，获取大型芯片封测厂消防方案。L